全球晶圆产能要迎来大爆发

【本报讯】全球晶圆业界掀起建厂潮。国际半导体产业协会（SEMI）23日发布最新一季度全球晶圆厂预测报告称，未来两年全球半导体生产商将新建29座晶圆厂，中国大陆与中国台湾厂商分别将新建8座排名并列第一，随后依次是美洲6座，欧洲／中东3座，日本和韩国各2座。

29座新厂救急还是过剩

报告显示，在这些晶圆厂中，生产300毫米晶圆的工厂预计有15座，其他7座晶圆厂将生产100毫米、150毫米和200毫米的晶圆。在今明两年开始建设的29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，最高月产能可达2万片晶圆（以 200 毫米为单位计算）。内存生产厂商将在两年内开始建设4座晶圆厂，每月可生产10万至40万片晶圆。报告也提到，在今年开始建造新晶圆厂中，由于前期建设需要耗时，不少工厂要到2023年才会开始安装设备，但也有些工厂最早会在明年上半年进入安装阶段。

鉴于目前的增产情况，SEMI估计很快将有“可铺满2000个足球场的晶圆可以配备”。市场研究机构Mordon Intelligence的分析师表示，目前该行业销售额的年增长率略高于6%。五年内，该行业的总收入可能接近150亿美元。

中国香港半导体行业分析师林子恒24日接受《环球时报》记者采访时表示，由于5G、人工智能、物联网设备、汽车电子等多领域的需求上升，全球各厂商加快投资扩展产能已经是今年以来的共同趋势，包括台积电、英特尔、SK海力士等厂商均已经宣布扩产计划。

林子恒表示，半导体是周期性产业，随着各家厂商的扩产以及全球主要经济体的疫情趋于好转，产能紧缺的状况可能在明后年得到缓解，但此后部分工艺及产品可能出现供给相对过剩的情况，这也需要半导体厂商进行综合考虑。

中企面临机遇

根据中金公司的研究报告，2019年，中国大陆地区的晶圆产能约占全球的13.9%。分析认为，这一产能与中国巨大的半导体产品需求相比是远远不足的。在本月初举办的世界半导体大会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，“中国需要8个现有中芯国际的产能”。

林子恒称，目前全球紧缺的芯片中很大一部分是28nm、40nm等成熟制程产品，这对于中芯国际等中国大陆企业的发展是一种机遇，可以迅速提供自身的市场份额。不过林子恒也提醒称，由于来自美国的限制，中芯国际等中国厂商在采购相关设备时可能会遇到困难，这让其扩产计划的时间表显示出更多不确定性。

“在美国对高科技产品设置贸易壁垒下，北京正在加大芯片攻势，投入巨资建设半导体产业，贯穿整个制造链。”德国《法兰克福汇报》24日报道称，没有晶圆就没有芯片，目前中国已经是全球最大纯硅生产国，也是世界上各种半导体元件的最大买家，在晶圆生产领域走在前列也是有道理的。但报道同时强调，世界主要的晶圆生产商都不属于中国大陆企业。日本、韩国、中国台湾和新加坡企业目前生产全球一半以上的晶圆，几乎所有主要制造商都在中国大陆设厂。

美国希望降低台企市场比重

全球芯片“大缺货”令供应链忙着抢产能、锁价格。台湾《经济日报》24日称，虽然部分芯片可能缺货到明年，但半导体供应链本身也呈现成本上扬的趋势，其涨价动能主要来自晶圆代工需求暴增。为了稳定价格走势，系统厂、芯片厂、代工厂和晶圆厂等供应链开始走向长约模式，即可减缓价格涨势，并借此巩固双方合作关系。

台湾联合新闻网24日称，预期岛内上游设备和材料厂将可受惠。在晶圆代工和内存厂展开大扩张的趋势下，上游设备端需求势必上扬，像家登、京鼎已有扩厂计划，迎接未来几年的需求高峰期。全球半导体企业龙头台积电的动向愈发受到关注。除在美、日有投资计划外，23日还传出台积电第一座2nm厂落脚新竹科学园区宝山。

台媒称，对于未来中国大陆产能扩张，美国一直相当谨慎。美国政府日前公布一份《过渡时期国家安全战略指南》称，中国已成为“美国产业发展的最大风险”。台湾《财讯》称，全球晶圆产能八成集中在亚洲，除中国大陆企业外，台企也被美国盯上，美国希望到2027年台企产能占比从现在的56%降到40%，美国则将取代韩国排名第二。