综合报道，美国政府透过《芯片与科学法案》展开数十年来罕见的产业支持政策，企图透过促使产业回流，重夺全球半导体行业主导权。但多年以来，美国很多推动产业回流的政策都未见成果，原因是法规限制重重、成本高企，以及政策缺乏连续性，美国传媒分析认为，这些障碍势必影响芯片制造业回流速度，美国要试图打破在芯片领域对亚洲的依赖，起码需要数十年时间。
拜登9日为《芯片与科学法案》发表演说。 美联社
美国印第安纳大学国际关系教授丹兹曼在《华盛顿邮报》刊文分析，芯片制造属于资本密集型产业，生产设施建成后便很少转移，利用研发成果不断吸引投资，为专业人才提供高薪工作。然而美国劳动力及设施成本高企，在一些芯片产业发达的亚洲国家和地区，芯片制造成本普遍较美国低25%至40%，这也导致美国占全球半导体制造业份额从30年前的40%，跌至现时的12%。
补贴如无底洞 不保证成功
伊利诺伊大学香槟分校电气和计算器工程教授库马尔表示，大规模芯片生产需要至少数千亿美元的持续性国家补贴，单是升级技术研发高端芯片便要投入大量金钱，而且还不能保证成功。例如英特尔曾提出斥资440亿美元（约3,452亿港元），在欧洲、以色列和美国建设新工厂，希望赶上亚洲顶尖生产商，"这就是我紧张的原因，一旦你走上这条路，每年就要投入数十亿美元，才能有极小的成功几率，（纳税人）恐怕并不买账。"
人才短缺也困扰美国芯片产业。约翰霍普金斯大学政治经济学教授陈玲解释，芯片法案未来10年或能在美创造数万高薪职位，但由于美国没有充足的熟练工人，意味相关职位最终可能要靠从外国输入人才来担任。人力资源平台Eightfold AI估计，如果美国未来新建20座芯片工厂，创造7至9万个新职位，美国芯片业劳动力必须较现时大增50%才能完全满足需求。
买家重稳定供应 人才看移民配套
还有分析指出，相较芯片产地，企业更关注供应链的连续性和稳定性，供应链软件及咨询公司GEP的电讯、传媒及科技事务副主席耶特便称，"芯片买家更关心供应链稳定而非产地。买家确实希望获得美产芯片，不过大家都知道这需时数年，供应链保持畅通最重要。"
丹兹曼称，半导体制造和研发需要科学、科技、工程及数学4个领域的"STEM"人才，美国需要发展教育、改善移民政策，才有望解决人才不足问题。但芯片法案并未提及协助海外STEM人才移民美国，人才短缺或短时间内难见改善。
"若受政治影响终徒劳"
丹兹曼强调，芯片法案是"贵而无用"还是"创新催化剂"，最终取决于商务部门能否审慎行事，免受资金决策政治化的影响。加上芯片供应链配置复杂，即使美国有意打造封闭的系统，也不能完全免受供应中断的影响，这也意味法案不太可能阻止美企继续在中国生产。
各国势锁资金人才 恐掀"全球保护竞赛"
美国《芯片法案》重塑整个产业格局，引发全球半导体竞争。分析认为，法案将令芯片产业从全球化、合作化、分工化，变成多区域化、多生态化、竞争化发展，国际企业扩张以及发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
美国期望透过法案，实现规模效应降低本土半导体行业成本，将此前流出美国的人才和资金吸引回来。分析认为，美国开了先例后，欧洲、日本、韩国等地区将纷纷效仿，各自推出政策维护本土半导体产业链的实力，必然更加注重自主可控和自主安全。法国总统马克龙早前便宣布，意法半导体公司（ST）将在法国建造一座半导体工厂，这是欧洲发展芯片制造以强化产业链安全的左证。
法案的推出将推动"芯片四方联盟"（Chip 4）的组建，意味日韩和中国台湾地区半导体产业的部分资金和人才难免流向美国。其中，中国台湾地区拥有全球代工龙头台积电，是美国重点"照顾"对象，最终将受到最大负面影响。与此对比，日本态度亦步亦趋，韩国若即若离，受到的影响相对较小。由此可见，美国以实现打击中国的这个小目的，强行捆绑东亚半导体产业，企图完成壮大自身实力的大目的。
日本态度亦步亦趋，韩国若即若离，受到的影响相对较小。图为三星工人手持芯片。数据图片
分析：中国应坚持长期投入 扶持半导体等核心产业
美国《芯片法案》对中国半导体产业带来前所未有挑战。半导体产业智库"芯谋研究"分析认为，美国今次罕有制订产业扶持法案，亦从侧面说明立法保障关键产业发展的重要性。中国也需要长期投入人才培养、资金扶持，推动半导体产业发展。
分析认为，制订法案能一定程度上避免政府对产业的支持时断时续，也能从法律层面解决出资、减税等问题。如今全球范围基于半导体产业的区域型经济竞争已经开启，料会长期持续。半导体产业是发展高科技的根基，各项政策要保持稳定持续，愈是在艰难时刻，对半导体产业的投入愈不能松懈。
须精准分析"对症下药"
分析也指出，《芯片法案》设置多项产业基金，涵盖国防、科技及教育等领域，以期降低基金使用风险。要发展中国半导体供应链亦要作精确分析，研究相关技术是否需长期投入、能否获得国际合作、会否需要特殊协助，再采用不同手段"对症下药"。针对行业内重点企业，还应提供更精准的扶持政策，利用重点企业发展推动产业链协同前进。
分析还称，在美国试图从中国抽离国际企业形势下，中国更要坚持开放合作，用好金融工具和产业政策，争取更多国际企业来华发展。中国也要继续培养人才，尤其提升对高端人才的吸引力，为产业未来发展保驾护航。
法案干扰中国半导体产业 专家纷吁警惕
中国芯片行业专家指出，美国近年设法打造排挤中国的半导体"小圈子"，《芯片法案》正是动用行政力量，干扰半导体企业在华经营。半导体产业智库"芯谋研究"首席分析师顾文军表示，结合该法案与美国近年来针对中国半导体企业的连串制裁，足以说明美国将中国视为竞争对手，有意打压中国半导体产业发展先进技术。
顾文军表示，《芯片法案》旨在加速建设美国本地半导体产业，分散国际企业在中国市场投资，影响中国获取资金及人才等国际资源能力。国际企业此前在中国布局产业链，现在受法案阻挠，只能将中国作为终端市场，限制性销售特定产品。若中国在全球半导体行业布局中由研发制造转向售后服务，中国半导体产业可发挥的价值或会下降，在全球范围的话语权也会降低。
美料加速构建"芯片四方联盟"
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥则认为，《芯片法案》通过后，美国料将加速构建所谓"芯片四方联盟"，以产业补贴和市场准入为筹码，拉拢盟友针对中国。但法案相关投资可能低估了芯片产业转移难度，也未能意识到全球半导体产业处于高度分散、相互依赖的现实局面。
产业研究机构远川研究所所长董世敏称，全球半导体供应链正在走向分化，国产半导体发展也已步入攻坚环节。董世敏相信，中国半导体产业外部压力会更加严峻，但必须保证半导体供应链自主可控，继续稳定前行。
责编：温倩
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