【本报综合报道】日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。
日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”
日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。
韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩国法院判处日本企业赔偿第二次世界大战期间遭强征的韩国劳工。
日方否认“报复”，说限制出口旨在优化出口管控。日本政府官员说，限制出口的材料可以用于制造战斗机、雷达和化学武器，收紧对韩出口是因为缺乏信任并担忧国家安全。
日本《读卖新闻》早些时候报道，日韩政府官员打算最快本周早些时候在东京对话。
世耕9日所言表明对话得以实现的希望不大。世耕说，韩国出口监管部门就限制措施要求日方确认，暗示日方可能在工作层面向韩方作说明。
韩方考虑采取包括向世界贸易组织提起申诉等反制举措。世耕说，暂时没有收到韩方要求世贸组织介入的通知。（刘秀玲）【新华社微特稿】
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